- 产品名称：UV LED LAMP
- 所属分类：LED-UV固化系统系统
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- 详细介绍
UV LED LAMP
UV LED价格下调和性能提高推出了High Power Chip，提高了 Package方式， 以 COB(Chip on Board)方式提高了照度。而且为了 Chip制造方式有利于冷却制造成了 Flip Chip方式，散热技术提高可高输出。 UV-LED方式正式稳定使用，根据UV 工程开发产品并供应。
主要用处 : Spot Cure, Area Cure之外
产品的特点 : 根据制造产品的特点设计UV LED Module，必要时利用 Lens体现硬化的特点，为了使用及After Service方便而制作。
产品的种类
波长 : 340㎚, 365㎚, 385㎚, 395㎚, 405㎚
冷却方式: 空冷式, 水冷式, 混合动力冷却.
Package : C.O.B 或者 Power Chip.
波长 : 340㎚, 365㎚, 385㎚, 395㎚, 405㎚
冷却方式: 空冷式, 水冷式, 混合动力冷却.
Package : C.O.B 或者 Power Chip.
UV LED 模块
ㆍ 线硬化机(Line Cure System): Irradiation的范围65mm~300mm, UV Intensity最大为1,100(mW/cm2)。
ㆍ 面硬化机(Area Cure System): Irradiation的范围190mm~1220mm，UV Intensity的最大为550(mW/cm2)。
ㆍ 侧面硬化机(Side Cure System): Irradiation的范围130mm~430mm， UV Intensity的最大为1,650(mW/cm2)
ㆍ 除此之外还有 Spot Cure System 及COB Cure System。
ㆍ 面硬化机(Area Cure System): Irradiation的范围190mm~1220mm，UV Intensity的最大为550(mW/cm2)。
ㆍ 侧面硬化机(Side Cure System): Irradiation的范围130mm~430mm， UV Intensity的最大为1,650(mW/cm2)
ㆍ 除此之外还有 Spot Cure System 及COB Cure System。
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